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超过80套模具适用于各种封测的包装：QFP / TQFP / TSOP / CSP / TBGA / PBGA / QFN
生产环节使用的贴片环，晶圆转环器，真空吸笔，自动/手动寻边/寻角器，SMIF POD 自动开合器，电子智能货架，智能氮气柜。
半导体业引领世界潮流的环保意识，对于FOSB， Tray 的回收清理再利用。
川林半导体设置了高规格高标准的清洗车间，定期处理各式器材、载具的清洗服务。
