安徽川林半导体科技有限公司

关于川林致力成为半导体精密载具领军企业

公司有近二十年的技术积累，是一家集研发设计、生产、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传递承载、运输产品的全方位服务商。与国内知名的学术机构(清华大学钠米研究院)和改性材料的龙头企业(金发科技)合作，掌握了半导体支撑材料的特殊加工工艺并形成了完整的制造能力。

华中/华东地区

市场开发：Tray，Carrier Tape, Recycle Tray, FOSB 代工清洗服务等

华南地区

市场开发：Tray，Carrier Tape, Recycle Tray, FOSB 代工清洗服务等

华东地区

华东地区市场开发：Tray，Carrier Tape, Recycle Tray, FOSB,防静电产品銷售

台湾地区

业务开发：Tray，Carrier Tape, Recycle Tray

产品使用场景解决方案

公司产品目前广泛应用于IC芯片的封装测试 / 芯片成品的组装处理 / Wafer晶圆的制造与处理