芯片成品的组装处理-安徽川林半导体科技有限公司

Packaging testing of IC chips

公司产品目前广泛应用于IC芯片的封装测试；芯片成品的组装处理，Wafer晶圆的制造与处理。公司拥有行业内最**的硬件生产检测设备，在工艺制造方面遥遥**整个行业，是多家知名半导体企业的一级供应商，与众多国内外知名厂家有着很深入密切的合作。

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