川林电子科技(KPG)

公司有近二十年的技术积累，是一家集研发设计、生产、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传递承载、运输产品的全方位服务商。与国内知名的学术机构(清华大学钠米研究院)和改性材料的龙头企业(金发科技)合作，掌握了半导体支撑材料的特殊加工工艺并形成了完整的制造能力。

公司产品目前广泛应用于IC芯片的封装测试；芯片成品的组装处理，Wafer晶圆的制造与处理。公司拥有先进的硬件生产检测设备，在工艺制造方面领跑整个行业，是多家知名半导体企业的一级供应商，与众多国内外知名厂家有着很深入密切的合作。